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            华为发布全频段5G终端基带芯片巴龙5000

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              据悉   ,搭载巴龙100000和麒麟91000解决器的手机可能在MWC 2018上发布 。

              本日上午   ,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片    ,已经余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙100000  。

              余承东还默示巴龙100000为“天下上最壮大5G模组”   ,具备更低能耗、更短提早的特色  。

              余承东称   ,巴龙(Balong)100000是首款单芯片多模的5G芯片  ,反对3G、4G和5G    ,反对NSA和SA架构  。

                

            文章标题:华为发布全频段5G终端基带芯片巴龙5000

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